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（1） 乙二胺為固化劑的環(huán)氧膠黏劑，調(diào)制時(shí)放熱量很大，膠層很脆，固化物性能不好，并且乙二胺刺激性和毒性都很強(qiáng)，應(yīng)該淘汰不宜再用�？捎枚嘁蚁┒喟贰31、120、低分子聚酰胺等固化劑代替乙二胺。
（2） 雙組分環(huán)氧膠黏劑必須按照規(guī)定的比例計(jì)量，尤其是固化劑不足或過(guò)多都影響固化物的性能。兩組分?jǐn)嚢杌旌暇鶆蚝蟛拍苁褂�。取出兩組分用的工具不可互用。 （深圳錦聯(lián) 硅膠企業(yè)生產(chǎn)雙組分環(huán)氧膠黏劑） （3） 胺類室溫固化劑調(diào)配的環(huán)氧膠黏劑，涂膠后在室溫下晾置少許時(shí)間便應(yīng)裝配又疊合，若是暴露時(shí)間太長(zhǎng)，則剪切強(qiáng)度明顯下降。
（4） 調(diào)配后的膠液要盡快使用，超過(guò)適用期或接近凝膠的環(huán)氧膠黏劑，不能再繼續(xù)用于粘接，此時(shí)即使粘上也不會(huì)牢固。
（5） 含溶劑的環(huán)氧膠黏劑，涂膠后應(yīng)在溶劑徹底揮發(fā)或加熱干燥之后方可用疊合，不宜過(guò)早。
（6） 以低分子聚酰胺為固化劑的環(huán)氧膠黏劑不應(yīng)在低于15℃的溫度下進(jìn)行粘接和固化。最佳固化條件為20℃/1h＋60℃/1h＋100℃/30min +150℃/10min。
（7） 室溫固化的環(huán)氧膠黏劑,若能加熱固化，反應(yīng)更完全，交聯(lián)密度增大，粘接強(qiáng)度大為提高，耐熱性和耐水性等都會(huì)得到改善。
（8） 加熱固化環(huán)氧膠黏劑，不可在疊合后立即升溫，應(yīng)在凝膠之后再開(kāi)始加熱。最好是階梯升溫，分段固化。固化結(jié)束時(shí)也要緩慢降溫，不可馬上從加熱裝置中取出，可減小內(nèi)應(yīng)力，避免降低強(qiáng)度。
（9） 用于堵漏治漏時(shí)可將主劑與固化劑多的比例混合，迅速止漏，然后再按正常比例配膠，以兩層玻璃布加固。
（10）作為灌封用的環(huán)氧膠黏劑，昆合后應(yīng)脫氣或在真空條件下灌注。
（11）被粘物表面涂膠后疊合時(shí)最好來(lái)回錯(cuò)動(dòng)幾次，以利膠層厚度均勻，排出氣體，消除氣孔。
（12）環(huán)氧膠黏劑雖然能在接觸壓力下固化，但適當(dāng)加壓有助于提高性能。當(dāng)然有的改性環(huán)氧膠黏劑必須加壓固化。（需 LED硅膠等 電子硅膠產(chǎn)品請(qǐng)找深圳錦聯(lián)） （13）對(duì)于很大的被粘表面或強(qiáng)度要求不高的粘接，涂膠可點(diǎn)涂或條涂。
（14）為保證膠層厚度均勻一致，可在涂膠后疊合前間隔放上幾根直徑為0.10mm～0.15mm的小段銅絲。
（15）未固化的環(huán)氧膠黏劑可用無(wú)水乙醇或丙酮擦除。
（16）配制多元胺類固化的環(huán)氧膠黏劑須在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行。
（17）對(duì)于套接結(jié)構(gòu)，不宜選用溶劑型或加壓固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑。
（18）如因氣溫較低，環(huán)氧樹(shù)脂需要加熱，不可用水溶或電爐直接加熱。 深圳錦聯(lián) LED硅膠及 電子硅膠生產(chǎn)企業(yè)提醒大家，在使用 環(huán)氧膠黏劑時(shí)一定要固記以上18點(diǎn)注意事項(xiàng)。 |
