電子硅膠及
灌封膠的應(yīng)用范圍很廣，除了前面所說到的航空和電子電器產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用外，電子硅膠的膠粘技術(shù)還廣泛應(yīng)用在IT產(chǎn)業(yè)中。
IT即為信息技術(shù)（ Information technology) , IT 產(chǎn)業(yè)是與電子計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)緊密相關(guān)的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，是 21 世紀(jì)增長勢頭強(qiáng)勁的新興產(chǎn)業(yè)。 IT 產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品離不開膠粘技術(shù)。所采用的各類合金及特殊高分子材料占的比重很大，對粘接強(qiáng)度、固化速度、耐熱性、耐腐蝕性、耐化學(xué)藥品性要求更高、更嚴(yán)，還要考慮日益嚴(yán)格的環(huán)保要求，膠粘應(yīng)以無鹵化、無鉛化、無溶劑化、可降解回收為目標(biāo)。
光固化陽離子聚合環(huán)氧樹脂膠快固、高強(qiáng)、低縮、耐腐，可用于高精度光學(xué)零件的精確定位。電子產(chǎn)品輕型化、微量化，以導(dǎo)電膠黏劑代替金屬鉛錫焊已成為必然趨勢，鍍銀、鍍金的銅粉導(dǎo)電膠，其體積電阻率已達(dá) 7 x 10
-4Ω·cm。還有高導(dǎo)熱導(dǎo)
電子硅膠、高頻導(dǎo)電膠（用于20GHz ）等。
深圳錦聯(lián)
電子硅膠、
LED硅膠及
灌封膠應(yīng)各產(chǎn)業(yè)的用膠要求而研發(fā)和生產(chǎn)的，具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱和絕緣性能，合符環(huán)保節(jié)能的要求。
