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電子硅膠膠粘技術(shù)在航天航空方面的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2013/10/23   閱讀量:3232 來源:錦聯(lián)原創(chuàng)
    以今的電子硅膠膠粘技術(shù)的發(fā)展,已廣泛的應(yīng)用到小至電子元配件、大至航空技術(shù)產(chǎn)品等,這說明了硅膠的膠粘技術(shù)已得到非常好的發(fā)展。
    航空工業(yè)使用膠黏劑最早,用于金屬結(jié)構(gòu)、金屬與塑料、金屬與橡膠、蜂窩夾層結(jié)構(gòu)與壁板等粘接,逐步代替部分鉚釘、螺栓、焊接,具有結(jié)構(gòu)質(zhì)量輕、表面光滑、應(yīng)力集中小、密封性好等優(yōu)點(diǎn),正
適合于飛機(jī)不斷減輕自身質(zhì)量和提高航速發(fā)展的需要。在飛機(jī)主體承力結(jié)構(gòu)上采用粘接技術(shù)不僅改善飛機(jī)的疲勞性能,還可減重15%,降低制造成本20%。目前世界各國采用粘接結(jié)構(gòu)的飛機(jī)已達(dá)100多種,而且粘接已成為飛機(jī)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
    宇航工業(yè)和空間技術(shù)發(fā)展極其迅速,航天器和空間站的制造與裝配都離不開膠黏劑,如宇宙飛船、航天飛機(jī)、運(yùn)載火箭、人造衛(wèi)星、衛(wèi)星整流罩、中繼站、太陽能電池等都大量采用蜂窩夾層結(jié)構(gòu)、
高強(qiáng)高模復(fù)合材料、玻璃鋼、泡沫材料、密封材料等。由于航天技術(shù)的要求非?量、嚴(yán)格,航天飛機(jī)再入大氣層時(shí)表面溫度高達(dá)1600℃以上,覆蓋在航天飛機(jī)軌道艙采用的熱防護(hù)材料,是由3000多塊形狀尺寸不相同的耐熱陶瓷片粘接組裝而成,所用的膠黏劑除了耐高溫,其脆性溫度還應(yīng)低于-100℃。
    航空與航天工業(yè)的發(fā)展,促使在飛機(jī)和航天器中應(yīng)用更新型、更高強(qiáng)、更牢固、更耐久、更耐熱、工藝性優(yōu)的電子硅膠合成膠黏劑。歡迎來電咨詢深圳錦聯(lián)的LED硅膠、電子硅膠等相關(guān)的硅膠產(chǎn)品。
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