LED照明器件失效大約70%以上是由封裝引起，所以封裝技術(shù)對(duì)LED器件來(lái)說(shuō)是關(guān)鍵技術(shù)。現(xiàn)深圳錦聯(lián)硅膠公司簡(jiǎn)單分析有關(guān)LED照明器件用LED硅膠封裝的可靠性問(wèn)題。LED封裝引起的失效是從屬失效，其原因很復(fù)雜，主要來(lái)源有三部分：
其一，封裝材料不佳引起，如環(huán)氧、硅膠、熒光粉、基座、導(dǎo)電膠、固晶材料等。
其二，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，如材料不匹配、產(chǎn)生應(yīng)力、引起斷裂、開(kāi)路等。
其三，封裝工藝不合適，如裝片、壓焊、點(diǎn)膠工藝、固化溫度及時(shí)間等。
為提高器件封裝可靠性，首先在原材料選用方面要嚴(yán)格控制LED硅膠材料的質(zhì)量，在封裝結(jié)構(gòu)上除了考慮出光效率和散熱外，還要考慮多種材料結(jié)合在一起時(shí)的熱漲匹配問(wèn)題。在封裝工藝上，要嚴(yán)格控制每道工序的工藝流程，盡量采用自動(dòng)化設(shè)備、確保工藝的一致性及重復(fù)性，保障LED照明器件性能和可靠性指標(biāo)。
LED驅(qū)動(dòng)電源模塊引起的失效
現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)電源有較多質(zhì)量問(wèn)題，LED燈具失效約70%以上是由驅(qū)動(dòng)電源引起，這個(gè)問(wèn)題應(yīng)引起行內(nèi)業(yè)者的重視。首先來(lái)分析電源模塊功能，一般由四部分組成：
電源變換：高壓變低壓、交流變直流、穩(wěn)壓、穩(wěn)流。
驅(qū)動(dòng)電路：分立器件或集成電路能輸出較大功率組成的電路。
控制電路：控制光通量、光色調(diào)、定時(shí)開(kāi)關(guān)及智能控制等。
保護(hù)電路：保護(hù)電路內(nèi)容太多，如過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、短路保護(hù)、輸出開(kāi)路保護(hù)、低壓鎖存、抑制電磁干擾、傳導(dǎo)噪聲、防靜電、防雷擊、防浪涌、防諧波振蕩等。
作為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)模塊的功能，電源變換和驅(qū)動(dòng)電路一定要有，控制電路要看實(shí)際需求而定，保護(hù)電路要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品可靠性的需要來(lái)確定，采取保護(hù)電路，需要增加費(fèi)用，這與電源的成本是矛盾的。如何提高驅(qū)動(dòng)電源模塊質(zhì)量，確保LED燈具的可靠性，原則上應(yīng)采取以下幾點(diǎn)措施：
其一，電源模塊必須選用品質(zhì)好的電子元器件。
其二，整體線(xiàn)路設(shè)計(jì)合理，包含電源變換、驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和保護(hù)電路。
其三，選用合適的保護(hù)電路，既可保護(hù)模塊性能質(zhì)量，又不增加太多的成本。
根據(jù)現(xiàn)有電源驅(qū)動(dòng)模塊的質(zhì)量水平，要確保LED燈具壽命達(dá)到3.5萬(wàn)小時(shí)，其難度是很大的。 |
