灌封膠是設(shè)計(jì)為完全植入電子元件和電路的保護(hù)材料。它們特別用于將電路與非常惡劣的使用環(huán)境隔離，并為高壓電路提供高壓絕緣，從而保護(hù)接頭免受熱和機(jī)械應(yīng)力的影響。有機(jī) 灌封硅膠通常都用于厚層。
越來(lái)越多的有機(jī)灌封硅膠具有自粘著能力，當(dāng)固化加熱至100°c以上時(shí)，它們能很好地與許多常用底材粘結(jié)。 而其它材料則需要先噴底漆才能獲得完全粘結(jié)。
就像多數(shù)有機(jī)硅膠產(chǎn)品一樣，灌封劑也能提供多種選擇。它們具有高抗剪強(qiáng)度，光學(xué)清澈性，阻燃性或極端低溫性能。特定材料提供熱導(dǎo)性或揮發(fā)性，而其它材料用于滿足ul規(guī)范。
有機(jī)硅膠灌封劑通常以無(wú)溶劑雙組分液體的形式提供，此液體的混合比率為1:1 (基于固化劑)。 而有些配方則設(shè)計(jì)成10:1的比率。 當(dāng)以恰當(dāng)?shù)谋壤旌蠒r(shí)，它們固化成有彈性的無(wú)應(yīng)力彈性體。有些材料室在溫下就可以固化，而其它材料則需要加熱才可以固化。 有機(jī)硅灌封劑的皺縮通常都最小，它們不釋放熱量(放熱曲線)或有害副產(chǎn)品。即使在完全密閉下，無(wú)論厚薄，它們均可固化。
絕緣凝膠是特殊等級(jí)的灌封劑，能固化成具有良好緩沖、彈性和自我修復(fù)性質(zhì)的極軟材料。膠體提供緩解熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的 最佳方法，同時(shí)保持彈性體體積穩(wěn)定。它們特別地用于厚層，用以完全密封更密架構(gòu)，特別是高密度引線。特別材料用于提高性能，諸如高光學(xué)穿透性，耐溶劑性和耐油性，低揮發(fā)性或阻燃性。
凝膠材料的主要特性是其本身固化后具有粘性表面，這使其能在無(wú)需底漆的情況下保持對(duì)多數(shù)底材的物理粘性。這一粘性使得有機(jī)硅在固化膠受損或被切割時(shí)能自我修復(fù)從而有效的重新密封組裝件。這一自我修復(fù)能力也允許在無(wú)需犧牲材料保護(hù)的情況下直接通過(guò)膠體使用探針來(lái)進(jìn)行電路測(cè)試。很多其它材料不可能具有同樣的允許返工或修理的屬性。
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