1. 無腐蝕：本產(chǎn)品屬于脫醇反應不會對金屬及LED器件產(chǎn)生腐蝕；
2. 快速固化：操作時間15~60min可調(diào)整，40min～3hur垂直放置不流動，提高效率；
3. 流動性好：可以快速自流平，并可以使用自動灌膠設備；
4. 良好的粘接性：固化物對模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力；
5. 具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-55～220℃)；
6. 良好的柔韌性；
7. 優(yōu)異的電氣絕緣性能；
8. 優(yōu)異的防潮性能，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)自疏水性能，整體疏水；
9. 優(yōu)異的防霉性；
10. 優(yōu)異的耐候性能：抗紫外線、抗大氣老化； 11.具有可修復性：密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補。 戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護，電子元器件模塊灌封。 1．將A組份充分攪拌均勻，按照A:B=100：10的比例進行配膠；
2．在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌3~5分鐘,以確認攪拌均勻；
3、若使用灌膠機器設備灌注模組，應先設置好相應A膠與B的比例，小量測試，初次使用，同時用電子稱準確按100：10配膠測試，讓機器測試與手工測試對比固化時間的結(jié)果，若機器測試與手工電子稱測試固化時間結(jié)果相等，那么說明機器出膠也是按A:B=100：10的, 這樣便可知機器使用的B膠量的多與少，方便控制。
4．攪拌均勻后的膠必須在可操作時間內(nèi)（即表干時間之前）灌完。 1. 使用前請將A組份攪拌均勻，B組分必須密封良好；
2. 配膠比例根據(jù)實際情況可以控制在100：（A）：10±1（B）增加B組分，可以加快固化速度降低操作時間；減少B組分可以降低固化速度延長操作時間。但具體在應用時必須先做好實驗后決定增減。
3. 如過量減少B組分，可能會影響混合膠不凝固，或過量增加B組分會影響膠體不佳（如裂膠或有氣泡）的現(xiàn)象
4. 調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或灌封效果不好；
5. 必須將容器內(nèi)部殘留物清洗干凈，否則會引起膠不固化或固化不好造成浪費；
6.凝固后的膠體最佳的效果是表干時間在30分鐘到60分鐘之間，并完全固化的24小時之后才表現(xiàn)出來；
7. 若所灌封模組的電路板需打底預封縫隙，可用少量的A、B膠，稍調(diào)高B膠的比值來配比攪拌均勻后填補，也可用其他類的硅膠（如：單組室溫硫化硅橡膠）來填補，但請勿使用EVA熱熔膠等非硅膠之類來打底預封縫隙；
8.各組份配制完成后，剩余的膠料必須重新密封良。
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混合前物性（25℃，55％RH） |
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組分 |
118 A |
118 B |
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顏色 |
黑色 |
半透明溶液 |
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粘度(cP) |
900-1500 |
20－50 |
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比重 |
0．9-1.0 |
0.90~0.95 |
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混合后物性（25℃，55％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B = 10：1 |
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顏色 |
黑色 |
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混合后粘度(CP) |
900-1500 |
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初固時間（h） |
15~20分鐘表干，40~50分鐘初步固化 |
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完全硬化時間(h) |
24 |
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固化7 d，25℃，55％RH |
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硬度( Shore A ) |
5-10 |
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線收縮率（％） |
0.1 |
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使用溫度范圍（℃） |
－60～220 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介電強度（KV/mm） |
≥22 |
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導熱系數(shù)（W/(m·K)） |
0.2 |
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最大拉伸強度( Kgf/cm2 ) |
2.0 |
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斷裂伸長率( % ) |
50 |
包裝規(guī)格： 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg) •陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
•此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
•膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
•超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
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