LED硅膠應(yīng)用于LED的封裝可以保證LED的使用壽命，大大地提高LED的穩(wěn)定性，為LED照明的發(fā)展提供了很好的鋪墊。
LED使用電子硅膠封裝的目的
半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、結(jié)晶體管、IC等為了維護(hù)自己的氣密性，并掩護(hù)不受四周情況中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件遭到機(jī)械振蕩、沖擊孕育發(fā)生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下面所開列幾點(diǎn)：
(1)、防止?jié)裾畹扔赏獠壳秩耄?
(2)、以機(jī)械體式格局撐持導(dǎo)線；
(3)、有用地將內(nèi)部孕育發(fā)生的熱排出；
(4)、供給可以容或者手持的形體。
以瓷陶、金屬材料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較佳，成本較高，合用于可*性要求較高的施用途合。以份子化合物塑料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較差，可是成本低，因此成為電視、電話機(jī)、計(jì)較機(jī)、無線電收音機(jī)等平易近用品的主流。
LED封裝所施用的份子化合物塑料材料
半導(dǎo)體產(chǎn)物的封裝大部門都采用環(huán)氧樹硅膠。它具備的一般特性包孕：成形性、耐熱性、杰出的機(jī)械強(qiáng)度及電器絕緣性。同時(shí)為防止對(duì)封裝產(chǎn)物的特性劣化，樹膠的熱體脹系數(shù)要小，水蒸氣的透過性要小，不含對(duì)元件有影響的不純物，引針腳(LEAD)的接著性要杰出。純真的一種樹膠要能純粹饜足上面所說的特性是很堅(jiān)苦的，因此大大都樹膠中均插手填充劑、巧合劑、硬化劑等而成為復(fù)合材料來施用。一般說來環(huán)氧樹膠比其他樹膠更具備優(yōu)勝的電氣性、接著性及杰出的低壓成形流動(dòng)性，而且價(jià)格自制，因此成為最常用的半導(dǎo)體塑封材料。
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