有機(jī)硅膠的電子灌封膠與環(huán)氧樹脂的電子灌封膠最大的區(qū)別在于有機(jī)硅灌封膠固化后是呈軟質(zhì)的彈性體，而環(huán)氧灌封膠固化后則是堅(jiān)硬無比。所以在選用灌封膠時(shí)，如果是想要具有良好的返修性，則應(yīng)選用有機(jī)硅灌封膠，如果是想要使產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不被外界看到，則可先用環(huán)氧灌封膠。
有機(jī)硅灌封膠與環(huán)氧灌封膠的性能區(qū)別如下：
有機(jī)硅灌封膠對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期有效的保護(hù)無疑對(duì)當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用。有機(jī)硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
環(huán)氧灌封膠具有流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。深圳錦聯(lián)提供的電子電器硅膠的環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等，供選擇性比較大，適應(yīng)于電子電器的各類產(chǎn)品使用。 |
