相較于傳統(tǒng)光源， LED具有發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)、指向性高等諸多優(yōu)勢(shì)，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明市場(chǎng)。LED照明應(yīng)用要加速普及，短期內(nèi)仍有來(lái)自成本、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等層面的問(wèn)題必須克服，技術(shù)方面，包括色溫、封裝、顯色性和效率提升等問(wèn)題，仍有待進(jìn)一步改善�，F(xiàn)簡(jiǎn)單介紹一下LED照明的硅膠封裝技術(shù)。
高功率LED封裝技術(shù)可區(qū)分為單顆芯片、多芯片整合及芯片板上封裝三大類，以下將進(jìn)行說(shuō)明。
發(fā)光效率、散熱、可靠性為單顆芯片封裝優(yōu)勢(shì)
單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應(yīng)用最多的，其主要的技術(shù)瓶頸在于芯片的良率、色溫的控制及熒光粉的涂敷技術(shù)，而現(xiàn)在很多廠家都是采用硅膠封裝，單芯片封裝的優(yōu)勢(shì)在于光效高、易于散熱、易配光及可靠性。
多芯片整合封裝于小體積內(nèi)可達(dá)高光通量
多芯片整合組件是目前大功率LED組件最常見(jiàn)的另一種封裝形式，可區(qū)分為小功率和大功率芯片整合組件兩類，
減小LED的封裝尺寸有助于加大設(shè)計(jì)彈性
LED室內(nèi)燈具的發(fā)展在節(jié)能環(huán)保健康的前提下，也會(huì)朝藝術(shù)化、迷你化和個(gè)性化的方向發(fā)展，因而縮小LED的封裝尺寸可加大在燈具設(shè)計(jì)時(shí)的靈活性和創(chuàng)新空間。在某些須使用混光來(lái)提升顯色性的場(chǎng)合，較小的封裝尺寸會(huì)有利于混光透鏡的設(shè)計(jì)和混光的效果。
不管是哪一類的LED照明組合，都離不開散熱好的封裝硅膠，所以LED的封裝技術(shù)在其質(zhì)量、壽命等因素中是占有很重要的技術(shù)位置的，封裝好能保證LED照明的使用壽命，并起到美觀的作用。 |
