|
針對(duì)近日經(jīng)常有客戶提到環(huán)氧灌封膠，和導(dǎo)熱硅膠的一些問(wèn)題，雖然說(shuō)明書上面都有詳細(xì)的介紹，但是今天深圳灌封膠還是在這里跟大家說(shuō)說(shuō)一些灌封膠和導(dǎo)熱硅膠在使用上面的一些問(wèn)題。
一，環(huán)氧樹脂灌封膠
深圳錦聯(lián)環(huán)氧灌封膠具有流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。我們提供的環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等
使用方法：
1. 使用干綿布或砂紙將接著面的灰塵、油污、鐵銹等除去，再以丙酮或三氯乙烯等清洗劑擦拭，以清潔接著表面。
2. 擰開前蓋，按以上說(shuō)明的取重量比例A劑+的B劑充分?jǐn)嚢杈鶆蚣纯墒褂?A:B=2:1)；為了保證使用的效果，也可抽了真空再進(jìn)行使用。
3. 注意在可操作時(shí)間內(nèi)用完內(nèi)必需用完，否則會(huì)凝固，導(dǎo)致浪費(fèi)材料，24小時(shí)后可得到最高強(qiáng)度。
4. 涂膠后.常溫下2~6小時(shí)固化40度~50度1~3小時(shí)固化;涂膠24小時(shí)后使用;十天后粘力更佳。陰冷潮濕天，需15~25度室溫里粘接為好。
5. 粘接直面.倒掛面時(shí).涂膠后必須用不干膠紙幫貼.或用502定位。
應(yīng)用領(lǐng)域：
LED、汽車電子、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊、傳感器。
二，導(dǎo)熱硅膠
深圳導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效�？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
典型用途廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
深圳錦聯(lián)是一家專業(yè)生產(chǎn)灌封膠，環(huán)氧灌封膠，導(dǎo)熱硅膠等粘合劑的生產(chǎn)廠家，優(yōu)質(zhì)100%保證，歡迎聯(lián)系交流。灌封膠生產(chǎn)廠家深圳錦聯(lián)提供！ |
