1、ＳＭＤ貼片封裝（５０５０、３５２８）
2、集成＆模組封裝膠
3、可混熒光粉使用。 １、將等量的 Ｂ組份加入等量的 Ａ組份中，加入熒光粉，使用玻璃棒或者其他工具攪拌均勻。
２、抽真空，在－０．０９０ＭＰＡ的真空中真空脫泡 １５－２０分鐘，排盡氣泡后注膠。
３、將膠水點(diǎn)在芯片上，加溫固化。（需在可使用時(shí)間范圍內(nèi)使用，避免配好的膠料浪費(fèi)）。 １、本品 Ａ／Ｂ組份混合后自然排泡時(shí)間很長(zhǎng)（超過 １Ｈｒ），建議抽真空脫泡，確定氣泡排盡后再點(diǎn)膠作業(yè)。
２、ＰＰＡ及基板上的潮氣也會(huì)導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生，在點(diǎn)膠封裝前，須加熱除去基板上的潮氣，再進(jìn)行注膠。
３、大量使用前請(qǐng)先進(jìn)行小試，可掌握產(chǎn)品的使用技巧。
４、某些材料，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意：
1）有機(jī)錫及有機(jī)錫的化合物，含有有機(jī)錫催化劑的有機(jī)硅橡膠
2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
3）胺，氨基或其他含胺材料
4）不飽和烴類增塑劑
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特征 |
性能指標(biāo) |
Ａ |
Ｂ |
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固化前 |
外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
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粘度（ｃｐｓ厘泊） |
５０００ |
４８００ |
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密度（ｇ／ｃｍ３） |
１．１ |
１．１ |
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推薦 |
混合比例（重量比） |
１００：１００ |
工藝
混合后粘度（２５℃，ｃｐｓ） |
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４９３０ |
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室溫可使用時(shí)間 |
８Ｈｒ |
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推薦固化條件 |
８０℃／１Ｈｒ＋１５０℃／１Ｈｒ |
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固化后 |
比重（２５℃） |
１．０５ |
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硬度 ｓｈｏｒｅ－Ａ |
３５－４５ |
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延伸率（％） |
８０ |
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針入度（１／１０ｍｍ） |
／ |
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折光率 |
１．５３ |
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透光率 |
≥９８％ | 1KG / 組 （A / 500 克 ；B / 500 克） 1、常溫、避陰保存（存儲(chǔ)溫度在 2５℃以下，避免陽光直射）。
2、遠(yuǎn)離熱源及光源。
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