用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封,汽車(chē)HID燈模塊電源、汽車(chē)點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器、發(fā)電機(jī)、LED電源、整流器、變壓器等。 1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。 2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。 1、 膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。 2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。 3、長(zhǎng)時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。 4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使198不固化: 1) N、P、S有機(jī)化合物。 2) Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。 3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
性能指標(biāo) |
JL198-DZ |
固 化 前 |
外 觀 |
白色(A)/白色(B)流體 |
甲組分粘度(cps,25℃) |
3500~5000 |
乙組分粘度(cps,25℃) |
3500~5000 |
操 作 性 能 |
雙組分混合比例(重量比) |
A :B = 1 :1 |
混合后黏度(cps) |
4000~5000 |
可操作時(shí)間(min,25℃) |
60 |
固化 時(shí)間(min,25℃) |
240 |
初固 時(shí)間(min,25℃) |
80 |
固 化 后 |
硬 度(shore A) |
55±5 |
導(dǎo)熱系數(shù) [ W(m·K)] |
≥0.85 |
介電強(qiáng)度(kV/mm) |
≥27 |
介電常數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
體積電阻率 (Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
線(xiàn)膨脹系數(shù) [m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
阻 燃 性 能 |
94-V0 |
防水等級(jí) |
≥IP67 | 20KG/套。(A組份10KG+ B組份10KG) 1、 本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃)。 2、此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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